Fraunhofer IVV auf der interpack 2020: Recyclingfähige Verpackungen und sichere Prozesse
Foto: Fraunhofer IVVVom 7. bis 13. Mai 2020 zeigt das Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV auf der interpack in Düsseldorf am Stand des VDMA in Halle 4, Stand C50 u.a. Innovationen rund um recyclingfähige Verpackungen.Zu diesen Neuerungen zählt das Messgerät Pack Peel Scan. Das im Gerät integrierte Bediener-Assistenzsystem detektiert ...
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